电镀原理：根据电化学原理，电镀产品作为阴极，在电场的作用下，电镀液中的金属阳离子向作为阴极的产品表面吸附，形成电镀层。

电镀步骤：1. 粗化表面---此步骤是把共聚物ABS（丙烯腈+丁二烯+苯乙烯）中的丁二烯除去，使产品表面粗糙，增强电镀金属离子吸附力。

2. 光铜：此步是提高电镀产品延展性，使电镀层不易脱落。

3. 光镍：此步是提高电镀产品抗酸碱性，提高产品防腐蚀能力。

4. 光铬：此步使产品表面光亮且硬，提高产品耐磨损能力。

产品要求：产品胶位应均匀，尽量避免尖角，改成R0.1~0.2的圆角设计，否则会形成高电位，造成镀层加厚，应力集中。夹线、气纹及孔位和产品表面纹理都会对电镀有影响。

模具要求：1. 选用S136作内模材料。

2. 在满足生产的条件下，模穴数越少越好；尽量避免外形尺寸相差悬殊的产品合作一套模。

3. 模具设计应设计出挂位和装夹位置。

4. 产品四周流道适当设计粗些，以增强整体强度，防止变形。

5. 电镀产品排位时，应适当排密一些，以减少电镀面积，降低电镀成本。

6. 电镀件框架四角定位柱孔不能设计太深，斜度适当取大些，以防止里面夹有残留电镀液污染后续加工。定位柱要有防呆设计。

7. 四角定位柱应高出电镀件电镀表面，以免运输存放时磨花损伤电镀表面。

8. 优先选用三板模，采用多点点浇口进胶，以便进胶均匀，并留有预留胶口，便于调整进胶位置（小水口转大水口进胶）。

9. 中间流道应设计成由粗到细，阶梯变化，以达到电流同时到达各电镀产品，则电镀效果有所提高。

10.电镀产品可设计成多点侧进胶或搭底进胶，以增加产品导电面积，对电镀有利。

11.产品进胶口应设计出约0.5mm的平位，以方便水口冲模冲去水口料。

12.电镀层合理厚度为单边25μm，其中铜层16μm、镍层8μm、铬层0.25μm。

13.流道进胶要有冷料井设计，及内流道的防回流设计。

成型要求：A.模具应尽量用水冷，不用油冷；

成型要求：B.模温尽量控制在85℃左右，模温差越小越好；

成型要求：C.成型材料电镀级ABS不能加水口料；

成型要求：D.最好能加装电热管。