硬铬层具有极高的硬度和耐磨性，电镀硬铬广泛应用于各种零部件的表面处理。镀层的质量直接影响到零件的使用寿命和工作效率，但麻点、针孔又是镀层中经常出现、不易克服的难题。经过长期的探索，并结合生产实践，初步找到了麻点、针孔产生的原因及预防措施。

针孔、麻点产生的原因

1. 针孔产生的原因

针孔是从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道。它大多是气体(氢气)在镀件表面上停留而造成的。针孔也可能由基体金属上的凹坑所引起的。因此，针孔产生的原因较复杂。

(1) 基体材料的金相组织不均匀或者是内应力消除不够，电镀时这些部位镀不上铬，形成针孔。这种针孔，镀层呈开裂式，针孔的分布常是不规则的。

(2) 镀件表面的油污没有彻底清洗干净，电镀时有油污的地方不导电或导电性差，在这些部位上气体容易停留而产生针孔。这种因素形成的针孔是局部密集而且无规则。

(3) 电镀前镀件上有深度锈斑，特别是夏季，气候潮湿，镀件很容易生锈，这种带锈的镀件进行电镀时，由于有锈的地方不导电，导致产生针孔。

(4) 镀液中硫酸根含量高，使三价铬的含量迅速升高，在阴极表面形成碱式铬酸盐的趋势增大，导致镀层质量恶化，从而形成针孔。

(5) 凡表面粗糙或划伤严重处易析氢。氢在阴极上析出后，经常呈气泡状粘附在电极表面，造成该处绝缘，使金属离子不能在粘附有氢气泡的地方放电，而只能在这些气泡的周围放电。如果氢气泡在电镀过程中，总是滞留在一个地方，就会在镀层中形成针孔。

(6) 镀液中的颗粒杂质，悬浮物附着在镀件内壁;或者镀液中油污含量高，   粘性大，流动性差，气体不易逸出，易产生针孔。

(7) 使用F-53抑雾剂后，F-53分解产物吸附在金属表面上产生针孔。因此使用F-53抑雾剂镀层不易20μm

(8) Fe3+铁杂质过多在电镀过程中，由于大量析氢阴极区pH值上升Fe3+形成胶状物极大的增加了表面张力，再加上零件本身的缺陷，使气泡滞留形成针孔。

针孔的预防措施

1. 保证镀液中各成分在工艺范围内，使铬酸酐与硫酸根质量浓度的比值约为100：1的范围内。在传统的、单一的中浓度镀铬工艺中，当硫酸根的质量浓度超过2.8 g/L时，就会产生较严重的针孔。同时尽量不要将有害离子带人镀液，否则很难去除。对镀液做好维护，定期清理。油污、杂质严重超出要求时，要进行更新。

2. 对入槽前的镀件表面进行检查，保证进入工序的镀件表面技术参数符合工艺要求。

3. 控制原材料质量。对进入工序的原材料要保证金相组织均匀，消除应力。

4. 锈蚀严重的镀件，退回前道工序，重新处理，合格后再施镀。

5. 通常基体表面粗糙度越低，对镀层的沉积越有利，因此，尽可能降低表面粗糙度。同时磨抛工序应选用适当的油石及加工技术参数，尽量避免划伤。

6. 镀液进行循环搅拌，或阴极移动，或定期过滤溶液，均有利于氢气的逸出。

2. 麻点产生的原因

麻点是在电镀和加工过程中，于金属表面上形成的小坑。其上虽有镀层，但该缺陷不能被镀平。

(1) 由于原材料或者是镀前处理的原因，基体上存在小微坑或者小缺陷。

(2) 镀前整平效果达不到要求，在电流密度大的情况下，会出现结瘤现象，       经抛光后结瘤处留下麻点。

(3) 退镀后的零部件直接电镀，容易产生麻点。

(4) 有轻微锈斑的零件，在进行弱腐蚀时，锈斑被腐蚀后产生小坑，电镀时这些地方会形成小麻点。

(5) 由于磨削力或油石选择不合适，使得在磨削过程中，油石被挤碎，将原材料挤成小坑，从而形成麻点。

麻点的预防措施

1. 不合格零件退除硬铬层后，经过精磨抛光合格后再进行电镀。

2. 控制原材料质量，使基体表面尽量平整。

3. 在磨削时，切削力和油石的选择应适当，避免在加工过程中挤碎油石，造成麻坑。

4. 对不立即进行电镀的零件，应做防锈处理。

5. 零件表面粗糙度达不到要求时，电镀时可适当降低电流密度以减少麻点。

上述措施经生产实践检验，行之有效，并取得了良好效果。